就在日前，英飛凌砸50億元擴(kuò)產(chǎn)12英寸產(chǎn)能的計(jì)劃還在讓人感嘆汽車(chē)芯片市場(chǎng)“霸氣”依舊，畢竟全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷已是不爭(zhēng)的事實(shí)，但汽車(chē)芯片大廠英飛凌仍選擇逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，甚至做出了史上最大的單筆投資，這似乎是汽車(chē)芯片市場(chǎng)上升勢(shì)頭強(qiáng)勁的最大印證。

然而，一周后，國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)大摩證*卻示警稱(chēng)汽車(chē)芯片出現(xiàn)供給過(guò)剩情況，并指出瑞薩與安森美都已發(fā)出砍單令，將削減第4季的芯片測(cè)試訂單。在消費(fèi)電子勢(shì)弱的當(dāng)下，汽車(chē)業(yè)務(wù)一度成為眾多芯片廠商的“救命稻草”，從2020年年初到2022年年末，昔日的無(wú)限風(fēng)光難道要迎來(lái)落幕時(shí)刻了嗎？

01

汽車(chē)芯片陷“過(guò)?！憋L(fēng)波？

其實(shí)此前，臺(tái)積電和世界先進(jìn)就曾季度法說(shuō)上提出車(chē)用及服務(wù)器芯片會(huì)庫(kù)存調(diào)整的示警。而大摩證*認(rèn)為汽車(chē)芯片將從短缺轉(zhuǎn)為供給過(guò)剩，主要有兩大原因：一是臺(tái)積電第3季車(chē)用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%，較疫情前高出140%；二是中國(guó)電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量轉(zhuǎn)弱（占全球電動(dòng)車(chē)五至六成），使得車(chē)用半導(dǎo)體目前已足額供給，進(jìn)而導(dǎo)致汽車(chē)芯片大廠紛紛砍單。

大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，對(duì)比全球車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)與汽車(chē)產(chǎn)量變化，可以發(fā)現(xiàn)近年車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)20%，汽車(chē)產(chǎn)量卻只有10%。以此趨勢(shì)來(lái)看，車(chē)用半導(dǎo)體供過(guò)于求的狀況早該于2020年底、2021年初就該發(fā)生，不過(guò)當(dāng)時(shí)受到全球新冠疫情擴(kuò)散影響，運(yùn)輸不順甚至斷供，造成車(chē)用芯片極度短缺，并持續(xù)缺貨。然而，近期隨著運(yùn)輸影響漸趨緩和，芯片制造廠商產(chǎn)能的增加，加上汽車(chē)終端需求的減弱，致使車(chē)用芯片足額生產(chǎn)，困擾汽車(chē)業(yè)界多時(shí)的芯片短缺問(wèn)題正式告終。

從周期上來(lái)看，汽車(chē)芯片短缺已有3年之余。3年前，由于汽車(chē)廠商沒(méi)有預(yù)測(cè)到新能源汽車(chē)、智能汽車(chē)的快速增長(zhǎng)，因而沒(méi)有提前下單芯片廠商，加上疫情影響，汽車(chē)芯片荒愈發(fā)嚴(yán)重。3年后，隨著全球疫情趨于緩和，半導(dǎo)體市場(chǎng)也由于高通脹導(dǎo)致需求收縮，再加上過(guò)去幾年間投資的芯片廠商新產(chǎn)能逐步釋放，汽車(chē)芯片短缺得到緩解似乎是很自然而然的事情，但是眾多汽車(chē)廠商似乎并沒(méi)有感受到汽車(chē)芯片“唾手可得”的快樂(lè)。

就在日前，福特首席執(zhí)行官 Jim Farley 還在直呼：“太痛苦了，我們需要芯片工程師?！睋?jù)福特負(fù)責(zé)人表示，在過(guò)去兩年中，芯片供應(yīng)受限已使福特汽車(chē)損失了 130 萬(wàn)輛汽車(chē)，而同樣的問(wèn)題導(dǎo)致福特今年損失了 400 萬(wàn)個(gè)員工工作日。

顯然，因?yàn)槿毙居绊懫?chē)產(chǎn)量的不止福特一家，長(zhǎng)安汽車(chē)今年前九個(gè)月也損失60.6萬(wàn)輛。汽車(chē)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司Auto Forecast Solutions數(shù)據(jù)顯示，截至10月底，由于芯片短缺，今年全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)約390.5萬(wàn)輛汽車(chē)。根據(jù)預(yù)測(cè)，到今年年底，全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至427.85萬(wàn)輛，較此前的預(yù)估增加約1.62萬(wàn)輛。

從因缺芯而減產(chǎn)的汽車(chē)數(shù)量來(lái)看，汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題還遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到告終的地步。而另一邊，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，不具名的IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言稱(chēng)，與之前車(chē)用芯片奇缺無(wú)比的情況相較，現(xiàn)在確實(shí)供需較趨于平衡，供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料的情形已有所改善，但還是不到供應(yīng)過(guò)剩的程度。

明明汽車(chē)缺芯都已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)3年，為何短缺問(wèn)題仍然存在？既然上游芯片砍單風(fēng)聲已經(jīng)傳出，那么汽車(chē)芯片市場(chǎng)還能撐多久？

汽車(chē)芯片之所以至今還在缺芯，主要有兩大原因：一是汽車(chē)供應(yīng)鏈長(zhǎng)且復(fù)雜。從晶圓廠產(chǎn)出芯片到汽車(chē)供應(yīng)鏈加工，再到像博世這類(lèi)供應(yīng)鏈大廠可以產(chǎn)出，至少要三到五個(gè)月時(shí)間，此后還要經(jīng)歷組車(chē)廠取得車(chē)用芯片再組裝成車(chē)，這期間，通過(guò)物流海運(yùn)抵達(dá)目的地的時(shí)間相當(dāng)長(zhǎng)。據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，眾多車(chē)廠認(rèn)為，以目前的供應(yīng)鏈現(xiàn)況看來(lái)，恐怕到明年年中之前，因?yàn)樾酒脑斐扇避?chē)的問(wèn)題，還無(wú)法改善。

二是汽車(chē)所需的成熟芯片短缺嚴(yán)重。相對(duì)于先進(jìn)芯片，成熟芯片才是影響汽車(chē)生產(chǎn)的一大阻礙，比如福特用于擋風(fēng)玻璃刮水器的MOSFET 芯片，每片成本僅為 0.40 美元，但卻影響了福特公司40，000 輛車(chē)的生產(chǎn)。

為了延續(xù)摩爾定律，鞏固自身在晶圓代工領(lǐng)域的地位，臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體大廠大舉攻向先進(jìn)制程，但這些舉措對(duì)于渴望成熟芯片的汽車(chē)廠商來(lái)說(shuō)，更像是斬?cái)嗝}的屠刀。雖然目前在巨大需求的推動(dòng)下，芯片制造商也已經(jīng)意識(shí)到了成熟芯片的市場(chǎng)前景，并開(kāi)始擴(kuò)大投資，但是“遠(yuǎn)水救不了近火”，未來(lái)的成熟芯片產(chǎn)能又如何填補(bǔ)得了眼前的芯片缺口呢？

S&P Global Mobility Autonomy 和 E/E &Semiconductor 主管 Jeremie Bouchaud就認(rèn)為，2022-2023 年，芯片制造商對(duì)成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能激增的擴(kuò)張投資，是無(wú)法在未來(lái) 18-32 個(gè)月之前的任何時(shí)間顯示出理想的產(chǎn)能結(jié)果，這是平均交貨時(shí)間半導(dǎo)體行業(yè)新產(chǎn)能的調(diào)試。

雖然奔馳、和泰、裕日車(chē)等車(chē)廠認(rèn)為車(chē)用芯片短缺問(wèn)題要到明年才會(huì)有解，但從Jeremie Bouchaud提出的這個(gè)時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，汽車(chē)芯片明年得到緩解已經(jīng)是十分樂(lè)觀的預(yù)期，博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全就表示，缺芯的問(wèn)題還沒(méi)有解決，而且明年的預(yù)測(cè)也不樂(lè)觀，很多芯片供貨商反應(yīng)明年還不能滿(mǎn)足采購(gòu)需求，目前汽車(chē)芯片供應(yīng)還有缺口，有些芯片缺口較大。福特Farley甚至認(rèn)為汽車(chē)行業(yè)的芯片危機(jī)在 2025 年之前都不太可能緩解。

02

存儲(chǔ)大廠，靠汽車(chē)吹響反攻號(hào)角

目前來(lái)看，汽車(chē)芯片再撐兩三年應(yīng)該是沒(méi)有問(wèn)題的，但作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一員，周期波動(dòng)是必然的，即便如今再供不應(yīng)求，也會(huì)有供給過(guò)剩的一天，大摩證*已經(jīng)提前給產(chǎn)業(yè)打好了預(yù)防針，安森美、瑞薩的砍單也暗示了苗頭，不過(guò)其他芯片廠商們對(duì)于汽車(chē)業(yè)務(wù)的偏愛(ài)卻依舊“有恃無(wú)恐”，哪怕是如今直面半導(dǎo)體低迷市場(chǎng)沖擊的存儲(chǔ)廠商也不例外。

對(duì)于存儲(chǔ)廠商來(lái)說(shuō)，2022年，尤其是2022下半年，局勢(shì)格外艱難，存儲(chǔ)市場(chǎng)萎縮嚴(yán)重，受其影響，全球前三大存儲(chǔ)廠商三星電子、SK海力士和美光科技今年三季度的營(yíng)收額都大幅下滑，三星第三季度銷(xiāo)售額環(huán)比下降 28.1%，并因此被英特爾奪走半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭之位，SK 海力士銷(xiāo)售額下降超過(guò) 26%，美光銷(xiāo)售額下降 27% 以上。

第三季度全球芯片銷(xiāo)售額前10名（不包括晶圓代工）

圖源：Omdia

與需求大幅減少的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等相反，電動(dòng)汽車(chē)高性能芯片的需求卻在快速增長(zhǎng)，這可能也是存儲(chǔ)廠商將目光轉(zhuǎn)向汽車(chē)半導(dǎo)體的原因之一。另一方面，隨著智能汽車(chē)的普及，車(chē)子對(duì)內(nèi)存的需求也越來(lái)越大。人們對(duì)智能汽車(chē)最多的定義就是“長(zhǎng)著四個(gè)輪子的智能手機(jī)”，而在智能手機(jī)發(fā)展的這些年，手機(jī)內(nèi)存越買(mǎi)越大是很多人的切身感受，社交軟件、游戲等無(wú)一不占據(jù)著大內(nèi)存，從這點(diǎn)來(lái)看，智能汽車(chē)配置的內(nèi)存容量也只會(huì)越來(lái)越大，這是不可逆的趨勢(shì)。按照美光估算，全自駕車(chē)需要的 DRAM、NAND 是只靠人類(lèi)駕駛車(chē)輛的 30 倍、100 倍。

三星作為全球第一大存儲(chǔ)廠商，近期在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)力是有目共睹的。三星電子預(yù)測(cè)，到2030年汽車(chē)用半導(dǎo)體將與服務(wù)器和移動(dòng)設(shè)備用芯片一起成長(zhǎng)為三大芯片，因此其定下了到 2025 年在汽車(chē)內(nèi)存市場(chǎng)占據(jù)第一位置的目標(biāo)，計(jì)劃通過(guò)提供 LPDDR5X 和 GDDR7 芯片等下一代內(nèi)存解決方案來(lái)響應(yīng)對(duì)高性能汽車(chē)半導(dǎo)體的需求。

三星在2017年的時(shí)候就推出業(yè)界首款車(chē)用UFS解決方案，去年年底三星開(kāi)始量產(chǎn)車(chē)用內(nèi)存，產(chǎn)品陣容包括信息娛樂(lè)系統(tǒng)專(zhuān)用256GB PCIe Gen3 NVMe球柵數(shù)組封裝（BGA）SSD、2GB GDDR6 DRAM及2GB DDR4 DRAM，和自駕系統(tǒng)專(zhuān)用2GB GDDR6 DRAM和128GB通用閃存（UFS）。至于韓國(guó)另一家存儲(chǔ)大廠SK海力士，則是于2016年成立汽車(chē)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)攻車(chē)用DRAM，據(jù)businesskorea日前報(bào)道，同三星一樣，SK海力士也將目光轉(zhuǎn)向汽車(chē)半導(dǎo)體。

不過(guò)，要論當(dāng)前車(chē)用DRAM哪家強(qiáng)，那自然當(dāng)屬美光。美光科技耕耘汽車(chē)專(zhuān)用芯片已有30余年，憑借自身的地緣優(yōu)勢(shì)，與歐美Tier-one車(chē)廠較長(zhǎng)的合作時(shí)間，和齊全的產(chǎn)品種類(lèi)（最傳統(tǒng)的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6，至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供），在車(chē)用DRAM領(lǐng)域的市占率高達(dá)近五成。

作為頂尖的車(chē)用存儲(chǔ)供應(yīng)商，美光十分看好未來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)，預(yù)估至2025 年，車(chē)用市場(chǎng) DRAM 位年增率將達(dá) 40%、NAND 為 49%。去年年初，美光就推出了專(zhuān)為汽車(chē)打造的LPDDR5內(nèi)存，數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度提升 50%、能源效率提升超過(guò) 20%，是業(yè)界首款符合 ASIL 安全等級(jí) D要求的車(chē)用內(nèi)存。今年11月，美光正式發(fā)布全球最先進(jìn)的1β技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM，雖然目前只給部分智能手機(jī)制造商和芯片平臺(tái)合作伙伴送樣以進(jìn)行驗(yàn)證，但美光也強(qiáng)調(diào)，未來(lái)一年中將在工業(yè)和汽車(chē)、嵌入式、數(shù)據(jù)中心等其他應(yīng)用中量產(chǎn)1β節(jié)點(diǎn)。

此外，中國(guó)臺(tái)灣南亞科和華邦電則以多元化迎戰(zhàn)車(chē)用市場(chǎng)。南亞科擁有從DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的產(chǎn)品組合能供使用，暫且良率還算穩(wěn)定。華邦則在車(chē)用領(lǐng)域深耕超過(guò)10年，旗下的 NOR Flash 及利基型 DRAM 已經(jīng)能為全球一線(xiàn)車(chē)廠穩(wěn)定供應(yīng)，D20制程產(chǎn)品大舉搶進(jìn)車(chē)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年會(huì)有一系列認(rèn)證。

華邦電總經(jīng)理陳沛銘日前強(qiáng)調(diào)，華邦電將積極切入較為市場(chǎng)所看好的汽車(chē)市場(chǎng)。據(jù)其透露，目前在 Nor Flash 方面，華邦電含工控領(lǐng)域汽車(chē)市場(chǎng)約占20%的比率，未來(lái)將進(jìn)一步開(kāi)發(fā)車(chē)用DRAM領(lǐng)域，臺(tái)中廠目前已經(jīng)獲得相關(guān)客戶(hù)的認(rèn)證，高雄廠則會(huì)積極準(zhǔn)備認(rèn)證當(dāng)中，這些步驟對(duì)搶進(jìn)車(chē)用電子市場(chǎng)將非常重要。

而旺宏電子更是力拼汽車(chē)芯片，旺宏電子自2009年開(kāi)始拓展車(chē)用電子市場(chǎng)，目前全球出貨量已超過(guò)4.4億顆編碼型閃存，其車(chē)用Nor flash芯片已打入包括NXP、TI、NVIDIA、意法半導(dǎo)體以及高通等多家芯片廠商，預(yù)計(jì)2023年每輛豪華車(chē)款都會(huì)使用旺宏的芯片，躍居車(chē)用NOR Flash龍頭。雖然受到大環(huán)境影響，旺宏2022年資本支出由原訂的160億元下修至106億元，但旺宏未來(lái)資本支出會(huì)聚焦在NOR Flash應(yīng)用，力守第四季及2023年價(jià)格持穩(wěn)。

雖然眾多存儲(chǔ)大廠都開(kāi)始轉(zhuǎn)向汽車(chē)半導(dǎo)體，但是想要做好車(chē)規(guī)芯片卻不容易，比如由于汽車(chē)使用年限動(dòng)輒10年起跳，所以車(chē)用存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)的維持以及耐用度要求遠(yuǎn)較一般商規(guī)產(chǎn)品高；又或者為適應(yīng)各國(guó)不同的極端氣候，車(chē)用內(nèi)存在溫度容忍度上需有更高的臨界值，以避免行駛過(guò)程有突發(fā)故障，這些都會(huì)給車(chē)用DRAM帶來(lái)高制作難度、高生產(chǎn)成本的挑戰(zhàn)。

03

晶圓代工，純車(chē)廠也將成為爭(zhēng)奪目標(biāo)？

汽車(chē)賽道可以說(shuō)是在消費(fèi)電子萎縮的當(dāng)下，晶圓代工廠首當(dāng)其沖積極布局的新賽道，近期最熱門(mén)的事件，當(dāng)屬臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪特斯拉訂單。

事情的起因是，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州興建的 5 nm晶圓廠即將建成，而外媒報(bào)道稱(chēng)，該座晶圓廠最重要客戶(hù)之一就是電動(dòng)車(chē)龍頭特斯拉，同時(shí)可能是臺(tái)積電美國(guó)廠最大筆訂單，臺(tái)積電將為特斯拉代工新世代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片，以4/5nm制程工藝生產(chǎn)，2023年特斯拉有望成為臺(tái)積電前7大客戶(hù)。如果消息屬實(shí)，那么特斯拉將成為首度出現(xiàn)在臺(tái)積電主力客戶(hù)中的純電車(chē)廠。

圖源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

要知道，過(guò)往臺(tái)積電前7大客戶(hù)多為品牌廠、IC設(shè)計(jì)公司與IDM廠，純車(chē)廠還是頭一例。雖然特斯拉和臺(tái)積電方面對(duì)這則消息都未給出回應(yīng)，但不得不承認(rèn)，臺(tái)積電近期對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域的攻勢(shì)十分兇猛。除了大摩證*指出的，臺(tái)積電第3季車(chē)用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%外，臺(tái)積電三季度車(chē)用電子營(yíng)收也十分可觀，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電今年第3季車(chē)用電子營(yíng)收占比約5%，相關(guān)營(yíng)收金額季成長(zhǎng)約15%，季成長(zhǎng)性居前三大應(yīng)用。法人推估，今年第三季臺(tái)積電來(lái)自車(chē)用電子營(yíng)收突破10億美元。

在MCU領(lǐng)域，臺(tái)積電生產(chǎn)的汽車(chē)MCU已占據(jù)約70%的市場(chǎng)份額，英飛凌、ST、NXP、TI、瑞薩電子等MCU主要供應(yīng)商采用臺(tái)積電代工；在產(chǎn)能規(guī)劃方面，臺(tái)積電南京和日本產(chǎn)線(xiàn)，都可能用于車(chē)規(guī)晶圓生產(chǎn)。

在特斯拉下單臺(tái)積電的這則消息中，前者可以擁有更先進(jìn)的制造工藝，后者可以擁有不菲的訂單，而三星或許就成了這則消息的唯一受傷者。作為僅次于臺(tái)積電的全球第二大代工廠，三星是特斯拉前一代全自動(dòng)輔助駕駛芯片Hardware 3.0的主力代工伙伴，主要采用14nm制程工藝。

去年年底，曾有消息人士透露，特斯拉和三星電子代工部門(mén)從2021年年初就開(kāi)始進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和樣品制作，最后特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片外包給三星，而三星將在韓國(guó)華城工廠用7nm制程工藝生產(chǎn)。但在一年后，卻傳出特斯拉將轉(zhuǎn)用臺(tái)積電主力供應(yīng)，三星則以提供前一代舊款芯片生產(chǎn)與內(nèi)存部分支持為主的消息，這對(duì)三星的傷害應(yīng)該不小。

畢竟從業(yè)界的估算來(lái)看，特斯拉的下單量十分可觀。業(yè)界以特斯拉生產(chǎn)計(jì)劃推估，特斯拉明年生產(chǎn)規(guī)模將有望從300萬(wàn)輛起跳，以全自動(dòng)輔助駕駛芯片采用2顆芯片設(shè)計(jì)（一主一備援）來(lái)看，若以長(zhǎng)約集中下單臺(tái)積電并搭配先進(jìn)封裝等設(shè)計(jì)，對(duì)臺(tái)積電下單量估達(dá)近1.5萬(wàn)片，并且持續(xù)快速成長(zhǎng)中。由此來(lái)看，隨著未來(lái)智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)張，那些自研芯片的造車(chē)芯勢(shì)力或許也有望成為晶圓代工廠爭(zhēng)奪的目標(biāo)。

言歸正傳，雖然三星會(huì)不會(huì)真的痛失特斯拉這筆訂單還未知，但汽車(chē)作為如今的熱門(mén)賽道，三星既然在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域不會(huì)錯(cuò)過(guò)，在代工市場(chǎng)更是如此。10月份南韓分析師指出，三星有計(jì)劃將在歐洲投資建立新晶圓廠，其目標(biāo)客戶(hù)就是歐洲的汽車(chē)電子半導(dǎo)體需求。同時(shí)三星也在日前舉辦的技術(shù)論壇上，分享了加強(qiáng)其汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的意愿。

在2022 代工論壇上，三星晶圓代工事業(yè)部還披露了到 2024 年之際，將把晶圓代工的成熟和專(zhuān)業(yè)制程數(shù)量增加 10 個(gè)以上的計(jì)劃，增加后的產(chǎn)能將會(huì)是 2018 年當(dāng)時(shí)的 2.3 倍。這對(duì)于成熟芯片嚴(yán)重短缺的汽車(chē)廠商來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是個(gè)好消息。

當(dāng)然除了臺(tái)積電和三星，其他晶圓代工廠也在積極布局。聯(lián)電確認(rèn)車(chē)用芯片將是其布局特殊制程的聚焦領(lǐng)域和主軸之一；世界先進(jìn)車(chē)用電子持續(xù)引進(jìn)多項(xiàng)制程技術(shù)并導(dǎo)入量產(chǎn)，并打入國(guó)際汽車(chē)大廠供應(yīng)鏈；格芯將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)能；華虹挺進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)；晶合車(chē)規(guī)認(rèn)證加速…

至于晶圓代工廠為何積極布局汽車(chē)芯片賽道，《晶圓代工廠，瞄準(zhǔn)新賽道》一文將原因歸結(jié)為三方面：一是汽車(chē)市場(chǎng)增量大，產(chǎn)能持續(xù)緊張；二是產(chǎn)業(yè)鏈模式調(diào)整；三是“缺芯潮”后，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈重塑。但或許這也離不開(kāi)車(chē)用供應(yīng)鏈過(guò)于復(fù)雜的原因，正如上述提到的，車(chē)用芯片從晶圓代工投片生產(chǎn)到終端市場(chǎng)，中間需要漫長(zhǎng)的時(shí)間，晶圓代工廠只有超前部署才能應(yīng)對(duì)后續(xù)景氣復(fù)蘇需求，也能避免芯片荒重演的損失。

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封測(cè)廠商，本土企業(yè)加速布局車(chē)用封裝

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，封測(cè)廠受到大環(huán)境的影響并不小，眾多廠商的庫(kù)存修正延續(xù)至明年上半年，并下調(diào)明年資本支出規(guī)劃。然而，即便如此，他們依舊看好車(chē)用及工控需求的持續(xù)穩(wěn)健，封測(cè)龍頭日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思就預(yù)期，今年日月光投控在車(chē)用業(yè)績(jī)可望成長(zhǎng)超過(guò)50%，明年第1季車(chē)用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁。

就在11月，日月光斥資3億美元在馬來(lái)西亞建設(shè)新廠，預(yù)計(jì)于2025年完工。日月光方面強(qiáng)調(diào)，馬來(lái)西亞增建新廠主要迎合在 5G、人工智能、高效能運(yùn)算以及車(chē)用電子發(fā)展的需求。除此之外，日月光旗下的環(huán)旭電子也在積極擴(kuò)大車(chē)用電子業(yè)務(wù)，目標(biāo)是到2024年，汽車(chē)電子相關(guān)年?duì)I收挑戰(zhàn)突破10億美元。而旗下日月光半導(dǎo)體則布局chiplet先進(jìn)封裝，鎖定人工智能和車(chē)用。

圖源：日月光

另一家封測(cè)大廠京元電子也對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的前景表示了肯定，其法人認(rèn)為，目前消費(fèi)性電子需求依然看不到回升跡象，而網(wǎng)通需求也自第三季開(kāi)始放緩，僅車(chē)用大致維持穩(wěn)定。受到整體市場(chǎng)影響，京元電子預(yù)期第四季業(yè)績(jī)將下滑個(gè)位數(shù)百分比，但其也預(yù)計(jì)全年?duì)I收估年增高個(gè)位數(shù)百分比（7~9%），將續(xù)創(chuàng)新高。

中國(guó)大陸作為另一大封測(cè)戰(zhàn)場(chǎng)，廠商們對(duì)于車(chē)用封裝的布局也在加速中。比如，通富微電最新消息透露，其在車(chē)用無(wú)人駕駛芯片已與國(guó)際大廠合作，5納米芯片封裝產(chǎn)品已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。通富微電在汽車(chē)電子領(lǐng)域布局20年，今年上半年還獲得了與英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發(fā)等汽車(chē)電子企業(yè)的合作機(jī)會(huì)。

長(zhǎng)電科技作為大陸封測(cè)龍頭廠商，在11月17日業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，已持續(xù)加大在5G通信、高性能運(yùn)算、汽車(chē)電子和高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張，尤其在汽車(chē)電子行業(yè)補(bǔ)足產(chǎn)能短板和在chiplet技術(shù)領(lǐng)域。早前，長(zhǎng)電科技就規(guī)劃下半年加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從消費(fèi)類(lèi)向汽車(chē)電子，工業(yè)控制類(lèi)應(yīng)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化的戰(zhàn)略布局，2022年在測(cè)試領(lǐng)域的資本開(kāi)支較去年顯著提升，還將引入更多的5G射頻，汽車(chē)芯片，高性能計(jì)算芯片的測(cè)試業(yè)務(wù)。

在車(chē)載電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技設(shè)立專(zhuān)門(mén)的汽車(chē)電子事業(yè)部，今年上半年旗下星科金朋韓國(guó)廠獲得了多款歐美韓車(chē)載大客戶(hù)的汽車(chē)產(chǎn)品模組開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，中國(guó)大陸的廠區(qū)已完成IGBT封裝業(yè)務(wù)布局，同時(shí)具備SiC和GaN芯片封裝和測(cè)試能力，已在車(chē)用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。下半年，長(zhǎng)電科技宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司的10億元增資，旨在推動(dòng)高端封裝和車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證。

圖源：長(zhǎng)電科技

此外，華天科技的汽車(chē)電子封裝產(chǎn)品也已量產(chǎn)，華天科技最新財(cái)報(bào)指出，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的需求有所減弱，封測(cè)訂單及產(chǎn)能利用率有所下滑，業(yè)績(jī)短期承壓，但先進(jìn)封裝和汽車(chē)電子將提供長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)了解，華天科技封裝的汽車(chē)電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC 等。

寫(xiě)在最后

雖然目前計(jì)算機(jī)與通信仍是集成電路市場(chǎng)的主要拉動(dòng)力，汽車(chē)應(yīng)用占比相對(duì)偏低，但是放眼未來(lái)，前景無(wú)疑是巨大的，IDC報(bào)告顯示中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到1598萬(wàn)輛的水平，年復(fù)合增長(zhǎng)率35.1%。芯片廠商們之所以轉(zhuǎn)向汽車(chē)半導(dǎo)體，很大部分原因就是超前部署以應(yīng)對(duì)景氣未來(lái)。至于以后可能會(huì)面對(duì)的供給過(guò)剩問(wèn)題，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有著周期特性，只要實(shí)力過(guò)硬，何懼未知未來(lái)？