近日，北京貝陪科技有限公司（簡稱：貝陪科技）宣布完成天使輪融資。貝陪科技是一家專注于AI大模型的教育陪伴玩具軟硬件服務(wù)商，主要從事AI教育陪伴玩具軟硬件研發(fā)等相關(guān)業(yè)務(wù)。該公司成立于2024年5月10日，此次融資時間為2024年8月19日，投資輪次為天使輪，投資方暫未披露。

貝陪科技以AI技術(shù)為核心，致力于為孩子們提供富有教育性和陪伴性的玩具。其產(chǎn)品通過軟硬件結(jié)合的方式，讓孩子在玩耍中學(xué)習(xí)，陪伴他們成長。該公司團(tuán)隊實力雄厚，擁有多年的AI技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，有望在教育陪伴玩具領(lǐng)域取得重要突破。

此次融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣和團(tuán)隊建設(shè)等方面。貝陪科技計劃推出更多具有創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品，滿足市場需求，助力我國教育陪伴玩具產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。